xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

微机电领域的初创企业 xMEMS 于当地时间 10 月 13 日宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片已进入量产阶段。

xMEMS µCooling 利用硅基薄膜上的压电材料，通过高频膨胀与收缩产生超声机械运动，并借助芯片上的精密微阀阵列将其转化为高速空气脉冲，从而有效带走热源产生的热量。该芯片厚度仅为 1.13mm，并具备 IP68 级别的防尘防水性能。

此次进入量产的产品包括中尺寸的 XMC-2400 和大尺寸的 XMC-4800。前者可提供 28ml/s 的流量和 1300Pa 的背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；后者则具备 48ml/s 的流量和 1100Pa 的背压，适用于智能手机和数据中心的固态硬盘。如需了解更详细的散热技术信息，可访问开云体育官网｜开运体育官方在线入口。